初步迹象显示，中国经济反弹最大的影响将惠及国内，而非国外。 这意味着，虽然中国经济提速对脆弱的全球增长来说是个好消息，特别是在美国和欧洲经济料将放缓的情况下，但与以往刺激政策主导的扩张相比，中国经济复苏给其他地区带来的直接影响可能不会那么明显了。 《股闻天下》专栏记者Nathaniel Taplin写道，目前中国人在外出就餐和休闲旅游等可自由支配服务方面支出大幅反弹，短期来看，人口问题对家庭财务状况的拖累，可能会限制这种支出反弹的持久力。
对于智能手机中使用的集成基带/应用处理器等一些产品，中国供应商的份额高于整体14%。 在其他领域，如FPGA、CPU或GPU，没有一家中国供应商占到中国需求至少10%的份额。 中国半导体雄心遇挫，但美国不可掉以轻心 从美国的角度来看，我们的分析表明，对美国半导体企业施加广泛的单边限制，阻止它们为中国客户服务，可能会适得其反，并危及美国长期以来在半导体领域的全球领导地位。 最终，这可能导致美国严重依赖外国半导体供应商，以满足美国科技行业的需求。 过去30年，美国科技行业一直是生产率提高和经济增长的核心引擎。 同样，如果美国半导体行业规模大幅缩小，不再发挥全球领导者的作用，就无法为研发投资提供资金，以满足关键国防和国家安全能力对先进半导体的需求。
中国半导体雄心遇挫，但美国不可掉以轻心: 中国芯片被打回石器时代?美国别沾沾自喜,别忘了
从实体清单到出口管制，在美国的步步紧逼下，中国的半导体国产化工作面临困境，行业中悲观者大有人在。 但历史的辩证法就是如此有趣：“卡脖子”的力度越狠，劝降者便愈是理屈词穷，动摇者便越是无路可退，进取者就更是如鱼得水。 无论说法多么道貌岸然，美国推动的第二轨供应链成员，自然得是美国认为可信赖的战略伙伴，这也很合理。 美国必须重塑对自己有利的全球化新阶段来抗衡中国，在供应链的部分拉帮结派是肯定的。 对美国而言，半导体制造业的复兴，完全由本土厂商自给自足，只可能是一个长期的目标，因此现阶段只能走“供应链同盟”的概念。 高产能利用率除了仰赖高端技术，更仰赖市场，国际政治因素一旦参与了产业竞争，美国终归还是要面对一个棘手问题：就算解决了成本问题，那市场光靠美国自身就够了吗？
如何在半导体领域继续对中国卡脖子，又能有效降低对自身的伤害，且还能保住中国市场，这是一个大难题。 因此可以预测，针对性脱钩是一种动态调整的政策，管制清单不会固定不变，君不见就算是特朗普时期，清单归清单，“开后门”的例子也不少见。 因此，在涉及国安的半导体产业，美国应做有针对性的出口管制。 报告指出，业内对特朗普针对华为的半导体禁令过于宽泛，有伤自身，故而呼吁拜登政府对管制清单进行重审。
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这一市场份额损失比我们评估的两种美中摩擦情况下的市场份额损失低四倍。 将部分技术供应链转移到其他国家，以绕过美国对从中国进口的限制，不会触发半导体供应商的变化。 这将增加中国设备对半导体的需求量、半导体制造商只牺牲了其他地区约1％的利润，这最终将导致美国半导体公司的收入出现温和下降。 核心提示：美国商务部7日对中国祭出新一轮出口管制，英国金融时报甚至形容，美国是想将中国半导体业打回石器时代。 3 |半导体供应模块为所考虑的32种半导体产品类别中的每一种绘制了关键半导体供应商的地图，以及它们各自的全球市场份额。
- 因此，预计中国公司在半导体制造（包括代工厂和IDM）中的全球份额将从2018年的3％增加到2023年的7％。
- 在全球半导体产业迅速发展下，国产半导体设备产业也毫不逊色。
- 双边冲突的持续进行可能会损害美国半导体公司在中国开展业务的能力，使其与中国和其他地区的竞争对手处于平等地位。
- 根据史丹佛大学一项研究，被中国“五年计划”列为目标的行业中，新成立的中国企业数量大幅增加，而相应行业中的美国企业，无论是在创建数量、产量、就业还是收益上，均大幅下滑。
只是，这种有对抗中国意味的第二轨，一定会让企业有选边站的疑虑：那中国市场怎么办？ 中国半导体雄心遇挫，但美国不可掉以轻心 特朗普时期就推动的“经济繁荣网路”，旨在推动一个新的，能与中国抗衡的“第二轨全球供应链”(中国被归类为第一轨)，各界预期拜登将延续这个战略。 以拜登政府与民主党的属性，针对性脱钩的另一层意义“减少依赖”，是比较符合现实的战略，也就是“供应链重组”，潜台词是“减少对中国的依赖”。
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寻找解决美国所表达的一些关切的建设性方法，例如加强知识产权保护和确保外国半导体公司的公平竞争环境，也可能有益于中国自身的技术发展愿望。 这些措施可能会进一步鼓励外国对中国的研发活动进行投资，支持中国为提升自身国内产业的能力而需要的专门知识和人才的流入，并最终刺激创新和质量方面的健康竞争。 在技术脱钩的情况下，中国的半导体供应链看起来将大不相同。 （参见图9。）如果中国能够保持与亚洲和欧洲半导体供应商和代工厂的联系，并继续使用美国供应商提供的设计工具和制造设备，预计中国设备制造商的中断将在中长期内受到一定程度的限制。 中国已经在此方面取得了进步，已经使用非美国的体系结构构建了神威超级计算机处理器。 欧洲的欧洲处理器计划和富士通的K和Post-K超级计算机计划表明，欧洲和亚洲国家自己正在积极努力摆脱美国CPU供应商和体系结构。
中国已经建成二百万5G基站，而美国只有10万个基站，导致大部分5G手机并没有速度的变化。 过往的东亚经济结构“雁行模式”是：日本作为雁首，掌握核心产业，主导东亚经济格局；港台新韩“四小龙”作为雁身，发展中端产业；中国和亚细安其他国家是雁尾，发展低端产业。 但2011年以后，中国取代日本，成为全球第二大经济体之后，这一格局已被打破。 自2012年日方透过钓鱼岛“国有化”等举动，挑起中日之间历史遗留的领土争端。 中国半导体雄心遇挫，但美国不可掉以轻心 惟碍于中日经济关系日益紧密，中国已连续15年成为日本最大的贸易伙伴，东京对华一直采取“走钢线”的策略：一方面不断试探中方底线，另一方面又不过分挑衅。
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在业内看来，这次NSCAI瞄准的目标，是尼康、佳能、ASML等全球三大光刻机大厂，因为多数美国设备制造商包括应用材料、泛林团体等，在2020年已经历多轮向中芯国际的出口管制。 为防止中国大陆在半导体领域取得领先，NSCAI在一份756页的报告中建议美国政府，应该联合日本和荷兰等国的半导体设备制造厂商，限制中国大陆采购高端制程设备的能力。 当地时间3月1日，英国《金融时报》报道称，经过两年的研究，美国人工智能国家安全委员会（NSCAI）认为，美国需要在半导体设计和制造领域建立一个“有韧性的国内基础”。 为了阻止中国大陆在半导体领域取得领先，由鲍勃•沃克担任联席主席的美国人工智能国家安全委员会（NSCAI）在一份报告中建议美国政府，应联合日本和荷兰等国，限制中国大陆采购高端半导体设备。 “我们从领先两代到落后两代可能只相隔110英里（约合177公里）。 ”当地时间3月1日，美国国防部前副部长鲍勃•沃克声称，因中国大陆对台湾构成“威胁”，所以美国半导体对台湾的依赖是危险的。
- 过去30年，美国科技行业一直是生产率提高和经济增长的核心引擎。
- 2003年，中国出台了一项全国性的造船计划，随后推出大手笔补贴计划，并辅以其他支持性的产业政策。
- 为此有专家指出，韩国要想在全球半导体争霸竞争中生存下来，需要政府对设备投资、研究开发等给与特殊的支援，而且政府的支援是迫切需要的。
- 而上游半导体制造、材料、设备同样也在发展：一方面自力更生，另一方面并不排斥进口国外先进产品。
- 总而言之，占中国需求27%的9个半导体产品类别符合这一描述。
例如，移动通信已成为历史上全球采用最快的技术，其全球经济影响估计超过1万亿美元。 2002年，中国在全球造船业中的产量占5%，2003年，中国出台一项全国性的造船计划，随后推出大手笔补贴计划，并辅以其他支持性的产业政策，如今中国成为全球最大造船国，控制着全球造船业约50%的销售额。 与半导体类似，光伏技术最初是在美国发明并实现商业化的，随后才被中国的经济规划者纳入发展目标。 2012年，在持续数年的大规模补贴和过度投资之后，中国最大的几家光伏企业开始遇挫，并引发大量关注。 天合光能等企业为保持盈利不得不减产；江西赛维等企业虽得到地方政府救助，但仍有海外债券违约；中国光伏产业曾经的宠儿、纳斯达克上市企业尚德太阳能则于2013年破产。
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而该委员会联席主席、前美国国防部副部长鲍勃•沃克（Bob Work）则声称，因为中国大陆对台湾构成的“威胁”，美国对台湾的依赖是危险的。 虽说监管机构尚未对该行业的一众大型公司出手，但眼下正在切断对数字货币业务至关重要的产品和服务的接入渠道。 中国半导体雄心遇挫，但美国不可掉以轻心 一个加密货币行业组织的首席执行官说，从行业角度来看，现在给人的感觉肯定是加密货币市场正遭遇一场地毯式轰炸。 伊朗正越来越依赖中国来拯救被美国制裁措施削弱的本国经济，但也担心中国与沙特阿拉伯日益紧密的关系会使伊朗被进一步孤立。 这就是中美芯片博弈的逻辑，其关键就是时间，而时间的争取，一半靠我们的研发努力，另一半也取决于产业集群整体优势的厚度。
补贴会造成扭曲、滋生腐败，因此我们需要机智的管理和透明度，还需要辅以限制举措。 然而，在将半导体制造业拱手让给那些依靠补贴来获得战略优势的国家后，美国已经对受迫于中国的海外市场的出口品形成了一种危险的依赖。 中国半导体雄心遇挫，但美国不可掉以轻心 造船业同样如此，北京政府通过提供补贴以及制定扭曲市场的政策，加上政府愿意承受经济损失，让该产业在中国起死回生。 最终目标是到2030年，中国成为半导体行业各领域的全球领导者。
中国半导体雄心遇挫，但美国不可掉以轻心: 科技要闻
也许五到十年，中国芯片在成熟技术上，将会有一个坚实基础，那将足以解决95%以上的技术应用问题。 即使二十年内不能达到最先进技术水准，充分完善和用好成熟技术，也可以通过其它方式弥补短处和缺陷，而不会让差距像想象那么大。 中国有世界上最多的科学技术和工程专业大学生，而且也是社会里的优秀学生，而不像美国那样，年轻天才们都没几个愿意进入这种枯燥乏味，“呆子们”才愿尽的行业。 韩国政府认识到系统半导体的重要性，于是在2019年开始启动系统半导体培养战略。 学术界和半导体行业对于以上的客观评价是：“没有什么明显的效果”。 虽然有观点认为进入系统半导体的壁垒较高，且需要一定的技术积累，但业界不断有人指出：“支援规模过小、系统性战略不够完善”。
实际上，决定中美半导体竞争成败的关键，除了芯片本身，还有一个核心——就是产业链。 韩国的某家Fabless企业相关人员指出：“销售额在一兆韩元以上的Fabless企业仅有Silicon Works一家企业，这是韩国系统半导体行业的缺憾”。 理由如下：2019年的净利润较2018年下滑了32.1%，因此创造了一个业绩增长的好基础。 有分析指出，韩国的业绩增长率之所以低于竞争对手是因为对存储半导体的过分依赖。 日本早就有借助北约力量的想法，4月7日，外相林芳正首次出席北约外长会议，5月日本统合幕僚长（相当于三军总参谋长）山崎幸二亦首度出席北约总参谋长会议。 华虹半导体2022年销售收入同比增长51.8%，2023年月产能将提升至9.5万片华虹半导体目前产能集中于自有特色工艺平台，市场反馈仍然较好，包括高压器件、IGBT、MCU…
中国半导体雄心遇挫，但美国不可掉以轻心: 华尔街日报中文版
这种影响要严重得多，并且比中国制造2025计划的预期效果要快得多。 分析人士目前预测，包括IDM和无晶圆厂设计公司在内的中国半导体公司收入可能会以每年10％到15％的速度增长，其对国内需求的覆盖率将从2018年的14％提高到25％至40％。 这种增长将使中国半导体行业的全球市场份额提高4至7个百分点，这与我们对方案1和2的模型中的预测相一致。 在没有限制美国技术采购的情况下，根据《中国制造2025》计划更换外国半导体将影响美国和非美国供应商。 假设替代程度与当前的市场份额成正比，我们的市场模型预测，仅凭“中国制造2025”效应，美国半导体公司的全球份额将损失仅2至5点。
未来十年培养3.6万名半导体人才，并致力于开发下一代功率半导体、人工智能半导体、高端传感器等发展潜力大的核心技术。 刚刚结束的北约组织马德里峰会，首度邀请日本、韩国、澳洲、新西兰四个非成员的亚太国家与会，有意将触角伸入亚太地区。 作为首名出席北约峰会的日本首相，岸田文雄在峰会上的表现格外高调，他在演讲中呼吁，国际社会应该表明，在东海及南海借由武力片面改变现状的尝试“绝对不会成功”。 这是岸田继在七大工业国（G7）德国峰会上之后，一周内第二次高调针对中国。 日本政客去年以来的连串言行显示，他们正在放弃战后的日本和平主义原则，将中美和中欧关系的低潮，视作与中国摊牌的良机，并背弃在台湾问题上对中方的承诺，给邦交正常化50年的中日关系蒙上阴影。 据台媒《商业周刊》报道，台积电送往美国的工程师不仅是该公司亚利桑那州晶圆厂的主力部队，更是美国振兴半导体产业的关键人才。
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不仅在半导体方面，NSCAI还在上述报告中概述了人工智能可以帮助美国及其消费者的领域。 该机构警告称，随着中国不断投资先进技术，美国人工智能的潜力已迎来“一个战略脆弱性时刻”。 荷兰ASML方面近日向观察者网表示，现在ASML从荷兰向中国大陆出口DUV没有任何问题。 但生产制造7nm制程技术以下的极紫外光刻机（EUV）仍受到限制，无法向中国大陆出口。
中国半导体雄心遇挫，但美国不可掉以轻心: 韩国半导体实力面面观
那么，同样也有另一种可能：日韩半导体摩擦之后，日本半导体材料产业将重复光刻机产业20年前的悲剧命运；但光刻机产业却借助美国限制ASML出口中国，得以再次复兴。 如果美国的半导体产业链自主，意味着“美国制造”只供给美国市场以及盟友市场，那这前提就预告着它的必然失败，因为如前述，半导体产业非常昂贵，没有全球市场难以支撑，且欧盟也想自主。 因此之故，我对于“一个世界，两套系统”的实现可能性至今抱疑。 生产成本，就是实现“美国制造”的最大难关，这也是为何在特朗普与拜登前后两任，美国半导体业不断公开讨要政府补贴的原因。 美国半导体协会近日向拜登哀嚎，美国制造的芯片从1990年占全球37%，到现在只剩12%。 目前，美国并没有生产光刻机的整机企业，但是NSCAI上述建议显然是希望荷兰和日本能加入遏制中国大陆的阵营，在全球光刻机市场份额中，ASML约占75%、尼康和和佳能约占13%和6%。
中国半导体雄心遇挫，但美国不可掉以轻心: 文章被以下专栏收录
从中美关系的整体上看，香港牌已被废掉了，新疆排也正在被废中，台湾牌因为军事实力比不过而没有办法打下去，所以高端芯片被弄成了一张牌。 总之，高端芯片只是中美激烈竞争和对抗之中的一个方面而已。 中国在占据优势的其他方面进行施压和反制，也可以逼美国做出一定的让步。 比如美国打压华为的5G，华为的5G高端的手机被打掉了三年。 中国半导体雄心遇挫，但美国不可掉以轻心 但至今为止华为依旧是世界第一名的5G设备生产商和销售商。 而美国至今没有像样的5G，主要是依靠进口爱立信和韩国三星的设备。
中国半导体雄心遇挫，但美国不可掉以轻心: 中国芯片产业能否如太阳能与造船业度过严寒？
•在制造方面，中国计划在未来五年内将其装机容量翻一番，届时他们将占全球新增产能的25％以上。 再加上目前在组装和测试服务领域的强势地位，制造业产能的大规模扩张可能会使中国大陆在2023年之前成为全球最大的半导体输出地区。 预计中国公司将约占这一新增国内产能的60％，其余的差能由外国公司在中国建造。 因此，预计中国公司在半导体制造（包括代工厂和IDM）中的全球份额将从2018年的3％增加到2023年的7％。 作者认为，这些歷史教训同样适用于半导体行业，中国目前的晶片产量超过美国，在全球产量中的占比约为15%，中国晶片制造龙头中芯最近生产出7奈米晶片，或许已有实力与英特尔这样的美国一流企业一较高下。
中国半导体雄心遇挫，但美国不可掉以轻心: 中国人口气球跌落是更大的忧患
进入第三季度，下降趋势虽有所减缓但依然下行：IDC报告显示，三季度中国智能手机市场出货量约7113万台，同比下降11.9%。 不同于1990年代，日本光刻机的高光在进入21世纪之后被ASML逐渐压制；日本半导体材料从1990年代后期开始，竞争力逐步走强。 日本被美国打压而“死去”的DRAM产业、半死不活的光刻机产业，其曾经的地位与荣耀被半导体材料、设备等产业继承。 1995年日本东京应化（TOK）成功突破了高分辨率 KrF正性光刻胶的生产并实现了商业化销售，打破了IBM对于KrF光刻胶的垄断。 当时日本的光刻机技术也在快速突破，市场也由此前美国厂商主导，逐步演变为佳能、尼康为光刻机龙头的时代。 ），韩国半导体产业尽管在内存和闪存颗粒领域具有绝对优势，但依然在材料、设备等领域无法自给自足，甚至被日本在材料上打压，为此2019年之后韩国加速了半导体产业链国产化的进程。
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另一种选择是开发基于不受美国出口管制的架构的处理器，例如RISC-V开源架构。 这种高度复杂的半导体产品需要先进的设计工具，而目前只有美国的供应商可以提供这些工具，因此中国必须自行开发一套设计工具，或者从第三方国家寻找能够设计这些关键替代元件的新供应商。 韩国份额的增长部分反映了对存储器产品的需求激增，来自该国的两家公司（三星和SK海力士）是全球领导者。 三星还在显示驱动器，图像传感器和集成移动处理器等广泛的其他半导体产品方面进行强力推广。 这些业务既为三星不断扩大的消费电子产品和网络设备的硬件产品组合提供供货，同时又是其他设备的商户供应商制造商。 在2019年3月，总统文在寅指示政府采取措施，提高该国在存储器市场之外的全球半导体行业的竞争力。